產(chǎn)品應用于：汽車電子、醫(yī)療電子、工控電子、通訊領(lǐng)域、AI人機交互，消費電子、智能穿戴、高頻高速、特殊產(chǎn)品等領(lǐng)域。并與 3000 多家國內(nèi)外高科技企業(yè)和科研院所合作。
誠信贏天下，品質(zhì)創(chuàng)未來！
卡博爾始建于2009年，自創(chuàng)立以來一直專注于FPC柔性線路板、軟硬結(jié)合板、HDI板和PCB的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售為一體的高精密高品質(zhì)的綜合型公司。擁有員工200+，生產(chǎn)場地7500平方米，全流程全自動和半自動設備，先進齊全的實驗室，完善的質(zhì)量管理體系（IS090001:2016、IATF 16949、GIB900C-2017、ISO13485等）為我們的產(chǎn)品保駕護航。
可生產(chǎn)1-12層柔性線路板、2-32層軟硬結(jié)合板及HDI板；產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子，醫(yī)療電子、工控電子、通訊領(lǐng)域、AI人機交互、消費電子、智能穿戴、高頻高速和特殊產(chǎn)品等多個領(lǐng)域。擁有9項發(fā)明專利、11項實用新型、6項專著。
“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”
“全球先進電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者”
“顧客為先，高效可靠，持續(xù)創(chuàng)新，共同成長”
FPC軟板
FPC軟板
軟硬結(jié)合板
最小鉆孔：0.1mm
板厚：0.25-6.0mm
板厚公差：±0.03mm
最小線距/線寬：0.045mm
表面處理：沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
樣板、批量均可接；
軟硬結(jié)合板
HDI盲埋孔
層數(shù)/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM
孔徑: ≥0.10mm-0.15mm
表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金
盲埋階數(shù): 1-4階；任意階；
填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線，進口填孔藥水)
產(chǎn)品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ；
樣板、批量均可接；
HDI盲埋孔
多層板
FPC軟板層數(shù)：1-12層
軟硬結(jié)合板層數(shù): 2-32層
樣板、批量均可接；
多層板
高精密阻抗板
層數(shù)/板厚/銅厚： 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ
線寬/線距： min 3/3mil
孔徑： ≥0.15mm
阻值范圍： 50-125Ω
阻值公差： +/-10%
產(chǎn)品類型： 普通FR4阻抗板；高頻阻抗板；高頻+FR4混壓阻抗板；
備注：我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告；
高精密阻抗板
補強板
補強材料:FR4/PI/PET/SUS/PSA；
軟板、軟硬結(jié)合板皆可補強；
補強板
